Bảng mạch in linh hoạt nhiều lớp (ML-FPCB) là bảng mạch bao gồm các lớp chất nền linh hoạt và lớp dẫn điện xen kẽ nhau, được đặc trưng bởi độ mỏng, tính linh hoạt và hệ thống dây điện có mật độ-cao.
Số lớp: Thông thường là 2-12 lớp, sản phẩm cao cấp có thể có trên 20 lớp, với độ dày lớp xen kẽ có thể kiểm soát được trong khoảng 0,05-0,2mm.
Vật liệu: Chất nền phải có khả năng chịu nhiệt- (ví dụ: PI có khả năng chịu nhiệt độ trên 260 độ), chống ăn mòn hóa học và độ tinh khiết của lá đồng phải Lớn hơn hoặc bằng 99,8% (đồng được cán thông thường hoặc đồng điện phân).
Quy trình: Sử dụng các công nghệ chính xác như khoan laser (đường kính lỗ tối thiểu 50μm) và cán chân không (áp suất 0,5-1,5MPa) để đảm bảo độ chính xác căn chỉnh giữa các lớp (trong khoảng ±25μm).