Chất nền lá đồng (Màng đồng)
Lá đồng: Về cơ bản được chia thành đồng điện phân và đồng cán. Độ dày phổ biến là 1oz, 1/2oz và 1/3oz.
Màng nền: Độ dày phổ biến là 1mil và 1/2mil.
Chất kết dính: Độ dày được xác định theo yêu cầu của khách hàng.
Phim bìa
Film che phủ: Dùng để cách nhiệt bề mặt. Độ dày phổ biến là 1mil và 1/2mil.
Chất kết dính: Độ dày được xác định theo yêu cầu của khách hàng.
Giấy nhả: Ngăn chặn vật lạ bám vào keo trước khi ép; tạo điều kiện thuận lợi cho hoạt động.
Phim tăng cứng PI
Tấm gia cố: Tăng cường độ bền cơ học của FPC, tạo điều kiện thuận lợi cho các hoạt động lắp trên bề mặt. Độ dày phổ biến là 3mil đến 9mil.
Chất kết dính: Độ dày được xác định theo yêu cầu của khách hàng.
Giấy nhả: Ngăn chặn vật lạ bám vào keo trước khi ép.
EMI: Phim che chắn điện từ, bảo vệ các mạch điện bên trong bảng mạch khỏi sự can thiệp từ bên ngoài (trường điện từ mạnh hoặc những khu vực dễ bị nhiễu).